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5G

R8200X
SIMCom 5G Sub-6G 模块

R8200X是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,支持R15版本,支持NSA / SA组网。

它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括SPI,PCIe2.0,USB3.0,GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。

R8200X采用小尺寸的LGA封装,最大程度地减少占用的空间面积,为终端的设计提供更多的灵活性。

它专为在各种无线传播条件下,需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,安全和灵活的独特属性,该模块非常适合许多应用

产品优势

• 具有丰富接口

• 大吞吐量数据传输

• 国产芯片

• Release 15

产品详情

Product

R8200X

封装方式

LGA

尺寸(mm)

41.1*30.0*2.8

支持频段

5G-NR

N1,N3*,N5*,N8*,N28,N40*,N41,N71*,N77,N78,N79

LTE-FDD

B1,B3,B5,B7*, B8,B20*,B28*

LTE-TDD

B34,B38,B39,B40,B41

WCDMA

B1,B5,B8

定位

不支持

工作温度

-30℃͂~+75

扩展工作温度

-40℃ ~ +85℃

电气属性

工作电压(V)

3.3 ~ 4.4,典型值3.7

耗流

70uA @ Power off

4.0mA @ Sleep,典型值

62mA @ idle USB active

数据传输

Sub-6G   SA        

2Gbps(DL)/1Gbps(UL)     

Sub-6G   NSA        

2.2Gbps(DL)/575Mbps(UL)

LTE  

600Mbps(DL)/150Mbps(UL)       

HSPA+

42Mbps (DL)/11Mbps(UL)

软件属性

支持协议

TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SSL3.0

TLS

文件系统

FOTA

Android RIL

Android 6/7/8/9/10

USB Driver

Microsoft Windows Win7/Win8/Win10/Linux/Android

MBIM

Win8/Win10

NDIS

Linux/Win7/Win8/Win10

固件升级

USB

接口

SIM Card

1.8V/2.95V

USB

PCM

I2C

接收分集

 

 

 

 

认证

Regulatory

CCC*/SRRC*/CTA*

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