增强型移动宽带、极低时延、海量连接、超高可靠性，5G技术一直是由各种“超级形容词”来定义的。不过，要在如此多样化的应用中实现如此高超的性能，使得协议尚未冻结、可能的多载波、多终端协议等复杂情况，摆在整个行业面前。

       可时间是不等人的，整个垂直行业的成熟速度，必须跟上需求产生的速度。

       于是在6月27日于上海举办的GTI国际产业峰会上， 芯讯通与GTI行业伙伴们一同为5G再添一“超”，不过这一“超”，不是性能上的一“超”，而是使5G的诸多超级性能理想照进现实的一“超”。

        ——5G Superior Universal Module(5G S-Module) -5G通用模组。

     根据“GTI 5G通用模组计划”，各方将争取于2019年初推出5G通用模组产品，下半年推出5G行业终端，分阶段发布《5G垂直行业终端需求研究报告》和《5G通用模组技术白皮书》。

     在会议上，来自芯讯通的陆定卫博士分享了芯讯通作为模组行业领导企业对通用型模组的深刻见解，指出：5G通用模组能够适应各种应用场景，简化终端产品设计。对应对现存的技术层面的不确定性及终端需求的多样性有关键意义，对促进产业加速成熟，推动5G落地商用具有关键作用。

       十数年来，芯讯通一直以创新能力和服务市场为驱动深耕通信模组行业。在2018年世界移动通信大会上海站的站台上展示了备受瞩目的云模组的同时，又在GTI产业会议上积极投身5G通用模组计划。芯讯通副总经理骆小燕亲自参与5G S-Module 启动仪式，展示出芯讯通持续为通信业务发展、行业合作共赢持续贡献创新能力和服务能力的决心。