“小模块”撬动全球通信

3月3日至6日，全球科技和通信行业的焦点汇聚于西班牙巴塞罗那，世界移动通信大会在这里隆重举行。今年的MWC 2025以融合、连接、创造为主题，“众星云集”之际，芯讯通也积极参与其中，和各位一起探究今年的MWC都在卷什么？

AI抢C位？芯讯通:这题我会！

在今年的MWC上，人工智能（AI）无疑是最耀眼的明星。随着生成式AI技术的爆发，越来越多的企业开始将其应用于各个领域。从智能客服到自动驾驶，从内容创作到办公协作，AI正在逐步渗透到我们生活的方方面面。特别是在消费电子和支付领域，AI技术的融入使得手机、PC、智能眼镜、智能支付、智能玩具终端等设备变得更加智能化和个性化。

芯讯通此次来到MWC展会现场，带来了诸如高算力智能模组SIM9650L、4G智能模组SIM8965等系列产品，这些模组集成了前沿AI算法和硬件设计，为用户提供了强大的计算和数据处理能力，推动智能终端设备的智能化升级。

并首次重磅发布基于芯讯通AIoT模组矩阵打造的端侧全栈AI解决方案SIMCom AI Stack，帮助客户解决在端侧AI实际应用中的痛点，构建一个完整、高效的端侧AI价值链条。

后续，芯讯通也很快会推出更高算力的智能模组。携手全球合作伙伴共同加速端侧AI应用落地。

5G-A飙车！芯讯通:又快又稳，坐好发车

作为5G技术的升级版，5G-Advanced（5G-A）在今年的MWC上也备受瞩目。5G-A不仅在网络性能上有了提升，更重要的是，它开始与各个行业进行深度融合，推动行业的数字化转型。

在展会上，多家运营商展示了5G-A技术在工业互联网、低空经济、远程医疗等领域的实际应用案例。各大通信设备厂商也展示了基于5G-A技术的端到端解决方案和行业应用案例，5G-A技术逐步实现应用落地。

芯讯通在5G-A领域，也早早布局，推出的SIM8390作为5G的升级版，支持Sub-6GHz和mmWave频段，拥有更高的速率、更低的时延、更大的连接规模和更低的能耗，在欧洲市场的高速应用和高端市场受到行业客户青睐。

芯讯通的5G-A布局不仅聚焦技术升级，更注重行业适配性。通过联合运营商与设备厂商，芯讯通提供端到端解决方案，帮助客户快速完成从网络部署到应用落地的全链条整合，成为企业数字化转型的“加速器”。

6G上天？芯讯通:卫星通信，主打“无死角”覆盖

在今年的MWC上，许多厂商展示了其在6G技术方面的最新研究成果和未来规划。

目前，6G技术预计将在2030年前后全面商用，传输速率有望达到1Tbps，远超当前5G水平。同时，6G还将支持AI原生网络、全息通信、低轨卫星网络等先进技术，推动万物互联时代的到来。在消费电子领域，6G技术的引入将使得智能终端设备具备更高的性能和更丰富的功能。

尽管6G商用尚需时日，但芯讯通已提前卡位进行技术布局。在2023年便推出一款支持3GPP NTN（非地面网络）卫星通信模块SIM7070G-HP-S。该模块支持3GPP Rel-17（loT-NTN）在L波段（B255）和S波段（B256/B23）频率下的卫星通信，无线通信模式支持Cat-M/Cat-NB2，可以应用到海事、运输、农业、能源等领域，为卫星物联网应用的推广和落地提供支持。

今年的MWC2025以AI、5G-A和6G技术为三大前沿亮点，展示了全球通信行业的最新发展趋势和创新成果。芯讯通作为全球物联网通信模组行业的先行者，积极参与其中，向世界展示了在通信技术领域的深厚实力和前瞻视野。随着这些技术的不断发展和应用，我们将迎来一个更加智能化、数字化和互联化的未来。