面向全球市场芯讯通已推出多种封装形式的5G产品，涵盖5G、5G RedCap、5G-A等中高速应用场景，助力客户在轻量智简、通感一体、低空覆盖、星地融合的发展趋势当中快速高效地进行产业数智化布局。

轻量智简

在5G技术的演进中，RedCap以低成本、低功耗、轻量化的特点成为行业焦点，也是5G-A物联关键技术之一，通过简化终端天线数、缩减收发带宽，大幅降低终端成本。

RedCap既拥有5G的网络切片、低时延、LAN等技术特性，又具备成本和代际优势。芯讯通推出的轻量化5G RedCap模组SIM8230系列，已在FWA、工业无线传感器、可穿戴设备、车载智能终端等领域被广泛使用。

通感一体

通感一体是5G-A的重要技术之一，借助5G-A基站的内生感知和算力功能，在原有的蜂窝移动通信能力上加上类似雷达的感知功能，对目标进行识别、定位和追踪。

是支撑千行百业数字化转型、打造新质生产力和发展新应用场景的重要环节。在低空经济、智慧交通、智能家居、智慧工厂、智慧医疗等领域都有广阔的应用前景。

面向5G-A领域，芯讯通推出的5G-A模组SIM8390系列，搭载高通首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75，融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、复杂性和功耗，还支持Wi-Fi 7、10Gb的以太网能力以及更强的性能。

可以为通感一体技术的应用提供稳定可靠的数据传输和通信支持，其广泛兼容性也意味着它可以与各种传感器和感知设备配合使用，从而实现更加精准和全面的环境感知。

低空覆盖

5G-A是低空经济发展的技术支撑，而低空经济的发展既是整体经济增长的新动力，也可推动制造业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级。

面向低空覆盖的应用趋势，芯讯通的5G/5G RedCap/5G-A系列模组均可应用到无人机通信、飞行监测、远程规划等场景中。在农业、物流、外卖、抢险、检修等多样应用场景中，可根据不同需求选择芯讯通5G模组产品。

星地融合

随着5G的发展以及与AI、NTN等技术的融合，“空天地”通信连接全覆盖将成为未来物联网发展的重要趋势，亦为各种物联网应用提供更广阔的发展空间。芯讯通在物联网通信模组领域深耕二十多年，通过推出多样化的5G、Smart、GNSS、LPWA、NTN等全制式产品及技术解决方案，助力千行百业数实融合、轻“5”飞扬。

展望未来，芯讯通将继续携手全球合作伙伴，为5G的下一阶段的部署与发展提供坚实的技术支持，推动低空经济发展和“空天地”融合等新领域新应用的快速发展，助力全球数字化转型进程。