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5G+NTN新蓝图,芯讯通强势登陆2024 EW德国嵌入式展
2024-04-10 18:27:00

4月9-11日,2024年德国嵌入式展览会(embedded world)在纽伦堡盛大举行,芯讯通精彩亮相3号馆223号展台,现场重点展示了一系列5G、4G、IoT-NTN模组,并携手欧洲市场合作伙伴展出多款不同领域的应用终端。

 

随着经济数字化程度加深,欧洲5G的加速发展是推动其传统行业和制造业保持竞争力的重要基础。芯讯通打造的全制式模组产品自出海欧洲以来一直受到欧洲市场客户的认可与青睐,已被广泛应用到当地的FWA、智慧制造、智慧零售、智能车载终端、边缘计算、公网对讲等多领域场景中。

 

5G FWA万物互联新体验

 

FWA(固定无线接入)发展近十年,在5G时代逐渐成为主流趋势,为众多企业和家庭提供了高效、稳定的网络接入服务。据最新市场报告预测,到2028年,全球FWA连接数将会达到2.35亿左右,占总连接数的80%。为满足日益增长的连接需求,芯讯通陆续推出了多款5G模组和非常适用于FWA市场的轻量化5G RedCap模组SIM8230系列,适应5G CPE、ODU、MiFi等不同终端应用需求。

 

 

芯讯通5G系列模组为应对不同市场需求,打造了LGA+LCC、M.2、PCIE等多种封装形式和尺寸大小的模块产品,同时集成度高、兼容性强,灵活匹配客户的多样化创新型解决方案。搭载芯讯通模组产品的CPE、ODU、MiFi等FWA终端可广泛应用到工业互联网、智慧办公、家庭联网等场景下。为用户带来更低时延、更快速高效的网络连接。

 

IoT-NTN 空天地融合新蓝图

 

为了解决海洋、沙漠、天空、偏远山区等区域的网络覆盖问题,IoT-NTN卫星通信技术利用覆盖全球的不同轨道的卫星网络,形成“空天地”融合的全球通信网络覆盖地球各个角落。

 

 

芯讯通研发的高性能IoT-NTN卫星通信模组产品SIM7070G-HP-S,适用于广覆盖、小尺寸、低功耗的核心需求物联网应用,并具备高度集成和易于部署的特点,为客户的产品研发和新品上市提供更多的成本与时间优势。将在海事、运输、农业、能源等领域发挥关键作用,为全球客户提供灵活的卫星物联网通信解决方案。

 

 

随着科技的飞速发展,5G的商用落地和NTN技术的发展正逐渐成为通信领域的新趋势。两者的拓展应用不仅将为偏远地区提供高质量的通信服务,还将为各行各业带来前所未有的发展机遇。

 

芯讯通所打造的5G和IoT-NTN模组产品,不仅能够满足不同行业和场景的需求,为用户提供高效、便捷的通信解决方案。同时,芯讯通丰富的行业经验和创新能力,能够根据市场需求和技术发展趋势,不断推出新的解决方案和产品。这将有助于推动产业的创新发展,助力客户产品完成智能化升级。

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