7月7日，高通联合芯讯通举办的物联网技术开放日线上活动成功举办。本次活动聚焦5G、AI等前沿技术的发展趋势和在物联网产业中的应用，参会的行业大咖、技术产品专家、产业生态合作伙伴带来了对前沿技术的深入探讨，对物联网行业的精细洞察，以及大量精彩详实的行业应用和终端产品案例，为线上观众奉上了一场技术干货和行业观点的盛宴，让更多人更清晰地看到物联网和无线连接技术的广阔发展前景。

领导致辞

活动开始，高通产品市场高级总监王瑞刚和芯讯通副总裁骆小燕分别致辞。

王瑞刚先生对芯讯通的支持表示了感谢，他指出高通以技术创新与解决方案推动5G在垂直领域的应用，本次技术开放日活动旨在为开发者和创新者带来助力和价值，希望通过更多的交流和互动，加速创新技术的落地应用，开启智能物联网的全新篇章。

骆总首先对参加线上活动的朋友表示了欢迎和感谢，他回顾了芯讯通和高通从3G时代以来长期紧密的合作历程。随后介绍了近年来芯讯通对产品研发的重视和投入以及取得的成绩。骆总呼吁产业生态伙伴紧密协作，抓住发展契机，共同推动产业数智化转型升级。

芯讯通助力万物智联

随后芯讯通5G产品总监陈奕斌介绍了芯讯通5G产品的情况。5G网络已经在全球广泛部署，5G技术也已经演进至成熟的R17标准阶段，将催生出海量连接市场。芯讯通采用全系高通平台，推出了丰富的5G系列模组。除了提供EVK开发板和技术资料，芯讯通还通过匹配不同的SOC平台、同步软硬件等方式优化加速客户量产。海内外全面的产品认证和产业上下游的合作让芯讯通5G模组能快速商用落地。目前芯讯通5G产品已经在 CPE网关、工业自动化、MIFi移动热点、移动笔记本、视频播放盒子等终端广泛应用。

芯讯通智能产品总监张柳园从AIoT产业的快速发展切入，介绍了智能模组兼具通信和AI算力的性能特点。据他介绍，芯讯通目前已经打造了覆盖4G/5G/WiFi/BT等通信制式的智能模组产品线，每条产品都包含各具特色的多元化产品以满足客户的需求。在本次活动中，芯讯通基于高通平台的最新智能模组SIM8908/SIM8918和SIM8970的详细参数也完整公布，显示了芯讯通一如既往的强大研发能力。智能模组在智慧安防，智慧城市，智能支付和车辆网等领域有广阔的应用市场，其算力可以承载包括人脸识别、语音识别、辅助驾驶，机器人SLAM算法等众多AI应用场景。

物联网技术开发面对多种芯片平台、复杂的操作系统以及各种外设和协议，同时还要满足碎片化的应用场景。针对这些行业痛点，芯讯通基于高通强大的芯片特性，构建了跨平台的OPEN LINUX二次开发环境，通过中间件和产品开发包等工具满足市场多元化的开发需求，简化厂商开发流程，降低开发难度。芯讯通标准模块研发部副总经理胡杰重点介绍了芯讯通标准模组和智能模组二次开发的技术特点，可为客户实现敏捷开发，快速响应市场需求提供有力的支持。

高通前沿技术分享

来自高通公司的技术专家分享了5G和AI技术前瞻。高通产品市场总监李骏捷介绍了5G、AI技术在物联网领域的应用现状和前景，以及高通公司的5G、AI解决方案愿景和布局。高通资深工程师王若伟带来了高通物联网机器人平台CV和AI开发的技术要点分享。

芯讯通终端产品合作伙伴在活动中介绍了多种多样的5G商用终端和基于5G网络的固定接入、5G图传、5G直达透传等技术。通则康威5G产品高级总监雒晓峰表示通则康威一直以打造泛在、高可靠的5G连接为己任，不断用产品和技术推动万物互联和创新发展。新田科技CTO周朝晖在演讲中对高通和芯讯通从芯片、模组到软件全方位的产品和技术支持表示了感谢，他提到因为各方的紧密协作才打造出新田科技拥有卓越性能的5G终端。

本次芯讯通&高通物联网技术开放日线上活动让观众看到了5G、AI技术在垂直领域应用的无限可能。在物联网生态伙伴的通力合作下，创造了具备自主学习能力的机器人、无处不在的5G连接和打破次元壁全新娱乐体验等兼具商业价值和社会价值的行业应用。芯讯通和行业合作伙伴也将继续秉承技术驱动，合作共赢的发展理念，共创智慧未来。