全球物联网发展如火如荼，2021年《爱立信移动市场报告》预测，到2027年，大规模物联网的部署将占所有蜂窝物联网连接的51%。随着2G/3G网络逐步退出市场，LPWA因其更低功耗，更长待机时间和更低的成本等特性受到众多物联厂商的广泛关注。蓬勃发展的5G网络也将和LPWA技术协同工作，最大限度发挥物联网的价值。

Cat.M和NB-IoT是LPWA解决方案目前最流行的两种连接方式，有望成为未来增长最快的蜂窝物联网技术。根据咨询公司TSR的分析预测，到2026年，NB-IoT与Cat M的物联网模组出货量将达到2.51亿台。

来源：爱立信

Cat.M和NB-IoT功能相近，又具有一定的差异性和互补性。在技术选择上，Cat.M和NB-IoT都没有绝对优势，因此世界上很多运营商都同时采用两个标准，以布局支持未来的物联网设备和应用。根据GSA的数据，全球有超过140家运营商已在64个国家/地区积极部署或已经推出Cat.M/ NB-IoT网络。

来源：GSMA

基于LPWA网络的技术特点和全球不同国家和地区客户的需求，芯讯通推出SIM7070X,SIM7080G和SIM7090G等一系列LPWA模组，它们专为低时延、低数据吞吐量的终端产品和应用设计，支持Cat.M和NB-IoT双模或多模网络制式；拥有UART, GPIO, PCM, SPI, I2C等丰富的接口，具有强大的扩展性；低功耗技术让终端设备的电池使用时间可长达10年之久，兼具高性能、灵活性和安全性等特点。

为了帮助客户产品快速进入全球主要市场，芯讯通LPWA模组已经通过较完整的全球认证和运营商认证，其中包括：FCC/PTCRB/IC/CE/RCH/GCF/RCM/JATE/TELEC/ROSH/REACH/Docomo/AT&T/Verizon/T-Mobile等，覆盖日本、北美、欧洲、澳洲等地区，相当于为产品预装“通行护照”，可为客户节约大量时间和资金成本。

SIM7070X系列是24mmx24mm封装模组，封装和AT指令兼容SIM800F和SIM900，信号覆盖能力相对于GSM大幅度增强。SIM7070X系列适合低带宽要求的静态应用和固定应用，可用于智能表计，展开对气象环境、固定资产和能源等对象的监测。

SIM7080G系列是17.6mmx15.8mm封装的模组，兼容SIM800C/SIM868经典2G模组封装，可以帮助客户产品在全球2G/3G退网浪潮中平滑从2G过渡到LPWA网络。适合有大量下行链路要求或有语音支持的应用，如城市街道照明、紧急通话求救设备等。SIM7080G系列具有良好的移动性，可用于资产追踪、远程监控等场景。

SIM7090G系列采用LGA封装，集成多种无线网络制式，因其14.8mmx12.8mm的极小尺寸让它尤其适合儿童手表、老人和认知障碍人士手环，宠物追踪器等可穿戴便携产品的开发。

以SIM7070X,SIM7080G和SIM7090G等系列为代表的芯讯通LPWA模组产品矩阵可满足终端厂商在成本、性能、封装、硬件接口、软件协议和全球认证等方面多样化的需求，还支持与业内主流平台的对接，以稳定可靠的通信连接助力客户快速进入全球物联网市场。