11月10日，中国电信于广州保利洲际酒店召开“终端发展合作论坛暨中国电信终端产业联盟第十二次会员大会”。联盟成员单位齐聚现场，输出行业力量，共谋终端繁荣道路。作为本次会议的另一大重头戏，中国电信积极携手各产业链合作伙伴，举行了盛大的现场签约仪式。芯讯通作为国内物联网通讯模组领域的头部企业，分别受邀参与5G模组及5G行业终端合作和产业数字化终端合作两项签约仪式。

5G模组及5G行业终端企业签约——万物智联，模组先行。为落实工信部“5G应用扬帆行动计划”，提升5G模组性价比，争取5G模组芯片货源，扩大产业合作规模，提升合作积极性，中国电信与高通、紫光展锐、联发科技、芯讯通等14家5G模组及5G行业终端企业签定2022年合作项目。

产业数字化终端合作签约——为持续推进中国电信、集团政企、行业终端蓬勃发展，加强与模组、安全定制、商企组网、视觉智联、云电脑、云会议等业务领域的合作，中国电信携手华为、中兴、海康威视、芯讯通等15家企业签约2022年产业数字化终端合作项目，签约总量共计3550万台。

芯讯通是业界里为数不多的、具备全平台开发能力的5g模组供应商，不仅与高通平台，同时还与ASR、 芯翼、移芯等国产芯片平台达成全面合作，提供具有差异化且类别丰富5G模组产品。其实，作为国内三大运营商的长期合作伙伴，芯讯通一直以稳定、可靠的网络连接作为其产品研发和生产的根基理念，在5G模组研发领域具有前瞻性——

● 2019年最早推出采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2模组，该模组支持4Gbps下载速率和1Gbps上行速率，高传输速率为超高清视频画质传输提供网速保障。适合多种应用场景，尤其是CPE和MIFI行业，适用于工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

● SIM8300G-M2模组是一款成熟商用的5G毫米波模组，产品已广泛应用到FWA CPE等行业终端。

● SIM8200G采用LGA封装，支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模块，具有强大的扩展能力和丰富的接口，适用于工业物联网、智慧医疗，4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

● SIM8202G-M2是新款小尺寸模组，采用全新四天线设计的小尺寸多频段5G模块，其封装尺寸为30*42mm，可以更好地满足对尺寸要求更高的终端产品的需求。可以被用于5G直播盒子，有效解决原来卫星直播车体积过大以及需要大量部署地面线缆的问题。

● SIM8210C模组是基于高通315平台开发的5G通讯模组，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段，符合R15协议，面向细分物联网垂直市场，提供新一代高性价比的5G工业模组产品。用于专网CPE、DTU等。

芯讯通5G模组可兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE、MIFI等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、远程教育、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

来年，芯讯通将继续一步一个脚印，踏踏实实钻研产品，与电信和其它产业链伙伴共同推进5G、数字生活、产业数字化等重点业务领域的改革发展。