摘要

● 芯讯通SIM7070 系列窄带物联网 (NB-IoT) 模组尺寸为 24mm*24mm，不仅具备 Kigen 符合 GSMA 标准的 eSIM 远程管理能力，还搭载了英飞凌面向工业应用、具有极优尺寸设计的 eSIM 安全控制器。

● 芯讯通、Kigen 和英飞凌宣布该eSIM模组将立即上市，这在欧洲市场是首次。

● 该esim模组能够帮助简化 oem 和 mvnos 的生产和物流流程，加速大规模物联网的发展，从而跨越地域限制，迅速实现装机总量突破百万。

六月22日，上海

芯讯通是全球知名的M2M无线模组与解决方案的设计制造商， 其NB-IoT 模组 SIM7070 系列尺寸仅为 24mm*24mm ，现可支持嵌入基于英飞凌安全控制器的紧凑型 eSIM，同时该款控制器加载了由 Kigen（英国）符合 GSMA 标准的远程 SIM 管理软件。该安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封装。

这是一项巨大的技术突破，eSIM 和远程配置管理（RSP）技术缓解了大规模物联网设备部署的关键瓶颈。随着物联网生态系统的发展壮大，eSIM 的潜在优势正在不断被挖掘。eSIM 无需实体 SIM，成功实现了蜂窝连接设备的远程配置管理，从而连接了网络。eSIM已被应用到多种场景中，涵盖消费电子、家庭物联网、工业物联网（如智能计量）及物流（资产追踪）等领域。

“物联网设备尺寸越来越小，但功能越来越多，这对模块供应商提出了很大的挑战。 得益于与英飞凌和 Kigen 的合作，芯讯通 NB-IoT 模块 SIM7070 系列现在支持嵌入 eSIM ，可以帮助客户促进集成并有效降低仓储成本和物流成本，”芯讯通董事长杨涛表示。

NB-IoT 预计将成为 IMT-2020 或 5G 的一个重要组成部分，用以解决公用事业、家庭以及工业领域对低速、低带宽连接的急剧需求。芯讯通 SIM7070系列 NB-IoT 模组可支持 Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE 无线通信模式。它采用 LCC 外形设计，拥有 24mm*24mm 的紧凑尺寸，这使其成为紧凑型产品设计的理想选择。同时，它具有强大的扩展性，拥有 UART、GPIO、PCM、SPI、I2C 等一系列丰富的接口。SIM7070 系列目前已被应用于计量跟踪器和其他需要在各类无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的场景中。

除提供OPTIGA™ Connect eSIM 交钥匙解决方案外，英飞凌还利用其安全控制器的硬件专长为其合作伙伴的多种物联网解决方案提供支持。嵌入在芯讯通 SIM7070 模组 2mm*2mm 的小型 SMD 封装中的 SLM17 32位 eSIM 安全控制器，经优化，可满足大量蜂窝物联网应用的需求，延展温度范围可达 -40℃ 至 105℃。得益于高度稳健的 NVM 技术和对恶劣环境（如振动或潮湿）的耐受性，SLM17 的使用寿命超过 10 年，并且能以极低故障率实现 10 年以上的数据保存期。

“5G 的部署以及云端化和虚拟化的转变正在重塑整个行业。通过和芯讯通及Kigen的合作，我们正在积极支持这种转型，促进芯讯通客户和移动运营商的集成。 与此同时，我们正在满足行业对可扩展性、易于部署和广泛覆盖的紧迫需求，”英飞凌高级副总裁兼嵌入式安全总经理 Juergen Rebel 说。

此次合作，Kigen 将为芯讯通SIM7070 eSIM 模块提供符合 GSMA 的 eSIM 操作系统和 M2M 远程 SIM 配置服务，实现来自不同移动运营商或物联网连接提供商的 SIM 配置文件的空中切换，从而实现持续的本地连接。 Kigen是通过SAS认证的SM-DP 和 SM-SR 全球知名的供应商。

Kigen 的 eSIM 服务还支持移动网络运营商和设备制造商，他们希望在扩展安全设备部署时简化物流。 选择蜂窝连接的设备制造商可以将他们的设备分发给全球客户，并提供单一认证的支持 eSIM 的产品。 设备和客户可以通过统一的 RSP 管理方案进行管理，Kigen可以远程提供产品升级和新服务，支持创新和服务差异化。 通过这种集成，设备制造商可以通过 Kigen 捆绑的 eSIM 支持服务保留他们的网络选择灵活性。

“扩展物联网的一个障碍是设备制造商在访问现成的硬件时面临的复杂性，尤其是低功耗蜂窝物联网。 与 SIMCom 和英飞凌的合作将所有元素整合在一起，即使是超小型的设备也能轻松、大规模地连接入网。 借助 Kigen 经 GSMA 认证的 eSIM 操作系统和远程 SIM 配置服务，设备制造商可以制造单一产品以赢得新地区的新客户，并与他们主选的连接网络进行合作。” Kigen 首席执行官 Vincent Korstanje 说。

在5G 时代，企业、MNOs 和物联网服务运营商将面临的挑战是如何快速、安全地激活数以百万的设备。MNOs 可提供独特的 M2M 和物联网服务，无需增加人力密集型流程，而是选择使用成熟的 M2M RSP 解决方案。基于 RSP 的解决方案扩大了他们的客户群，并有助于他们利用大规模物联网和 5G 增长所带来的机遇。

选择蜂窝连接的设备制造商可通过基于eSIM 的单一认证产品向全球客户分销他们的设备。由于无需储存和管理不同的 SIM 卡形态，成本得以降低。

企业可以使用RSP 虚拟的管理一批安全部署在不同地理区域的设备。企业可以通过一个统一的 RSP 管理方案，轻松添加和管理新设备、新客户。产品升级和新服务可远程提供，由此可支持创新和服务差异化。

通过与英飞凌和Kigen 合作，芯讯通 SIM7070 系列解决方案将拥有一个广阔的潜在市场，助力全球互联的实现。

如有疑问，请联系simcom@simcom.com。电话：+86（021）31575137。

关于芯讯通

芯讯通无线科技有限公司（SIMCom）是一家全球知名的物联网模组和解决方案的设计制造商。芯讯通已经与数百家战略合作伙伴、客户和代理商建立了长期合作关系。凭借其出众的研发能力、优质的产品和完善的渠道，芯讯通可以为全球客户提供高性价比和创新的无线解决方案，节省成本并加快产品上市时间。芯讯通的产品在全球范围内得到广泛认可，年出货量超过 2 亿。更多信息，请访问 www.simcom.com。

关于英飞凌

英飞凌科技股份有限公司是全球知名的半导体解决方案提供商，其产品旨在使生活更轻松、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通往美好未来的关键。2020 财年（截至 9 月 30 日），英飞凌实现收入超 85 亿欧元，全球员工总数约达 46,700 人。2020 年 4 月收购美国赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corporation) 使英飞凌成为全球十大半导体公司之一。更多信息，请访问https://www.infineon.com/cms/en/。

关于 Kigen

Kigen 致力于使未来的安全连接变得简单。随着（集成）eSIM 成为连接设备安全性的基石，我们正与合作伙伴和客户一起解锁新机遇。我们先进的 SIM OS 产品为逾 20 亿张 SIM 卡赋能。我们的 SIM 远程配置技术和 eSIM 服务进一步助推了这一势头，使我们跻身全球五大 SIM 供应商之列。我们在全球有 135 名员工我们的共同愿景是让世界上的每一台设备都能安全可靠连接。

欲了解更多信息，请访问kigen.com，或在推特和领英上@Kigen_Ltd，加入话题#futureofSIM。