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芯讯通多款模组解决方案亮相2021CITE 展 带来智慧物联新体验
2021-04-12 17:40:59

4月9日,第九届中国电子信息博览会(CITE2021)以“创新驱动 高质量发展”为主题在深圳会展中心举办。芯讯通携众多物联网模组解决方案亮相展会1D304展位,为全场带来万物互联新体验。



SIM8262G-M2获电子信息博览会创新奖


会议期间,芯讯通5G 模组SIM8262G-M2获创新奖。SIM8262G-M2支持R16标准,是多频段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA +模块,支持NSA / SA,高达 2.4Gbps的数据传输。搭载高通骁龙X62平台,骁龙X62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案,支持数千兆比特的下载速度。SIM8262G-M2具有强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。采用M.2 标准接口,尺寸为42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令与SIM8202G / SIM8200X-M2系列模块兼容,可以最大程度地减少客户的投资成本并缩短产品上市时间。


多终端解决方案

展会现场,芯讯通联合合作伙伴展出了多款终端解决方案,包括智慧车载、智慧城市、智慧工业等。


智慧车载


车载无线终端(基于SIM7600CE-LIS),Tbox(SIM868),Tracker(A7600c1)等车载终端解决方案。


pos 机

搭载芯讯通智能模组SIM6300的pos机,智慧公交支付终端,助力出行便利化。


现场采访


多种终端应用


现场参观人群



会议期间,金砖国家未来网络研究院中国分院联合中国信通院主办了“绽放杯“5G应用展,芯讯通作为优质5G模组厂商,亮相应用中心,展位号1B123。

等多信息,欢迎前往芯讯通主展台1D304及绽放杯展区1B123。

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