智能网联技术冲击着传统汽车领域，我们正经历着汽车史上最大的变革。智能汽车已从探索期逐渐进入成长期，产品技术及产品架构更新迭代加快，科技能力需求倍速提升，跨界合作成为新趋势。4月1日，中国智能网联汽车创新成果大会在南京召开，大会围绕网联汽车的最新趋势展开探讨。芯讯通作为核心模组厂商参加了会议。

完整的产品线

芯讯通产品线紧跟最新技术发展，包括4G thin modem、4G SOC、C-V2X、5G thin modem和5G SOC。

● SIM8100是芯讯通推出的一款基于高通9150平台的C-V2X模组，成熟应用于RSU设备中。

● SIM7800是一款4G车规模组，是多波段LTE- tdd /LTE- fdd /HSPA+/ TD-SCDMA/EVDO和双波段GSM/GPRS/EDGE自动级模块，支持LTE CAT4至150Mbps的下行和50Mbps的上行数据传输，已被广泛应用。 

# SIM8970

SIM8970是搭载Android系统的全新一代4G无线智能通信模块，采用高通QCM6125平台，内置8核Kryo 260 CPU，主频高达2.0GHz。同时，集成Adreno610 at 950MHz GPU，拥有强大的图像处理能力，采用第三代AIE引擎,使得AI性能大幅提升。这意味着，基于该模组可搭载人工智能算法支持人脸识别、语音识别等算法，增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能。SIM8970实现支持多路模拟和数字音频输入输出，并可同时搭载4颗摄像头，单颗最高25M像素，满足车载倒车影像、行车记录、DSM人脸识别、车载语音等图像音频处理能力。

先进的技术

汽车电子不同于一般消费电子领域,车载电子要在极其复杂甚至称为“恶劣”的汽车电子环境下都能正常工作，否则会留下严重的安全隐患。芯讯通车载模组在设计之初针对封装定义,材料选择,原理设计等方面并根据车规模组特点进行产品开发,以保证产品在高温散热，低温启动，高湿盐雾等各种环境下能够可靠和稳定的工作，同时产品具备优秀的EMI/ESD性能，提升模组抗干扰能力，在测试标准上遵循AEQ-104标准作为依据对产品性能指标进行把关，在设计和生产流程上严格遵循IATF16949:2016体系，通过一系列技术手段提升产品质量, 为客户提供稳定而可靠的产品。

丰富的产品应用

芯讯通模组在车载后装领域诸如Tracker、OBD、Car Kit DVR、T—BOX、IVI都有大量的应用；中控、后视镜、提盒等乘用车部分，芯讯通模组能提供高精度定位、稳定的服务、接入和导航；同时提供疲劳监测解决方案，最大化降低驾驶风险。

智能后视镜

疲劳监测仪

杨涛

芯讯通董事长

芯讯通董事长杨涛表示：“车联网的概念自提出至今已经 20 余年。随着5G技术的逐步成熟，车联网市场正在迎来变革。芯讯通非常重视车载市场，成立了专门的事业部，从研发，生产，质检，测试，到现场服务和技术支持，都将建立专业的团队专攻车载市场，积极拓展建立智能网联车的生态。”

杨涛总同时提到，网联车是一个庞大的体系，模组只是其中的一个螺丝钉。产业的发展需要包括芯片商、运营商、Tier1、软件服务商等一起努力，芯讯通愿意和各大厂商加强合作，构建智慧车联网。”