在科技创新、政策扶持和市场需求的多重驱动下，全球各地对于连接给予了高度重视。新冠疫情也加剧了无接触式场景连接的需求，进一步推动物联网的发展。在2021 MWC 现场，关于物联网智慧连接的创新产品层出不穷。

芯讯通推出的基于高通调节器x65 和x62 平台的5G 模组，支持R16标准，可满足更高速率、更低时延场景的传输需求。

芯讯通展会期间推出基于高通第4代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X65的5G模组SIM8282G-M2。骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。SIM8282G-M2搭载X65平台，将覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来可靠灵活性；同时在移动宽带、计算、扩展现实、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入等领域获得更深远的发展。

无法实际现场参展，您也可以通过https://www.is-group.com.cn/?p=1258  访问芯讯通云展台，在线全程观展。