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芯讯通和高通共同促进万物互联
2021-03-01 17:41:53

物联网行业的发展不是一场独角戏,合作共赢才是根本。而模组作为物联网行业中承上启下的角色,是物联网发展的关键要素。芯讯通在企业发展过程中,和物联网生态行业合作伙伴保持了紧密的合作关系。



高通作为领先的芯片平台供应商,一直是芯讯通的合作伙伴。高通产品市场副总裁孙刚先生在MWC芯讯通新品发布现场表示,5G是面向未来的通用连接平台,高速率、大容量、低时延的特性决定了5G将被未来几乎所有行业采用,满足未来更加丰富的物联网需求。高通公司作为5G研发、实现规模化商用的推动力量,始终致力于基础科技的变革,赋能合作伙伴。芯讯通是高通在物联网领域的重要合作伙伴,将在5G时代继续深度合作,从骁龙X55 5G调制解调器及射频系统开始,到新发布的骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统,不断助力创新5G物联网终端产品。高通将继续鼎力支持日海智能、芯讯通未来的发展,携手共建智能互连的未来。




物联网时代,万物都将被连接到云端,以可靠的方式实现互联。5G具有光纤般的连接速度及低时延,加上先进的处理能力,为这一切提供了基础。5G对未来生活经济的发展起到了很大的促进作用。芯讯通将和高通一起共同打造万物互联的新社会。

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