随着汽车+通讯的跨界融合，市场对联网信息娱乐解决方案的需求正在增加。与此同时，整个行业也从3G/4G逐步让位给4G/5G。不过，在技术不断更迭的同时，对于大部分汽车制造商来说，更重要的问题还是成本。

2014年，奥迪成为全球第一家将4G LTE模块集成到新车上的汽车制造商，也正式开启了为用户以及应用服务提供高速互联网接入的新时代。

按照高工智能汽车研究院最新发布的市场数据显示，今年1-11月国内新车（合资+自主品牌）搭载4G联网上险量为676.51万辆，同比上年同期增长45.96%。4G联网实际上险搭载率为46.49%，同比上年增加近20个百分点。2021-2023年将是4G联网搭载率上升的高峰，预计2023年搭载率将提升至70-80%。

背后的趋势，将是4G联网核心组件成本的快速下降以及功能集成度持续提升，性价比将成为新一轮竞争的核心要素。

从另一个层面来看，时下部分厂商会采取激进策略抢占5G风口，但鉴于5G模组大规模量产的产业与市场应用条件还处于起步阶段，市场大规模爆发还有一段过渡期。

反观4G模组相对5G产品说，技术与产品更成熟稳定，性价比也更高，更为符合目前的主流市场需求。

这都留给一些仍然留在4G战场的企业更多的机会窗口。

一、满足智能座舱演进需求

智能座舱已经成为新车型的核心竞争力之一，而《高工智能汽车》预计未来10年将快速渗透到中低价格区间车型，智能座舱市场已经驶入快车道。

其中，一机多屏互动（全液晶仪表、中控上屏、中控中央屏、副驾驶屏），深入定制汇集互联网生态内容及服务，同时集成更多人机交互功能已成趋势。

比如，可集成360度环视、ADAS等功能，提供多交互模态（人脸识别、语音识别、手势识别等），可以充分满足未来几年智能座舱演进需求。

数字座舱解决方案的硬件规划和设计可能不同的汽车制造商有所不同，但仍然有清晰的主流路线。

比如，座舱显示屏方面，分体多屏和一体化大屏基本上是两种主流配置，HUD乃至AR-HUD会成为额外补充；联网、虚拟助手、更多的信息娱乐内容及服务，都将是基本配置。

这背后，就需要高性能芯片提供支撑。

以芯讯通推出的SIM8970为例，作为该公司推出的搭载Android系统的全新一代4G无线智能通信模块，采用高通QCM6125平台，内置8核Kryo 260 CPU，主频高达2.0GHz。

同时，集成Adreno610 at 950MHz GPU，拥有强大的图像处理能力，采用第三代AIE引擎,使得AI性能大幅提升。

这意味着，基于该模组可搭载人工智能算法支持人脸识别、语音识别等算法，增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能。

而在多屏互动娱乐方面，SIM8970拥有丰富的多媒体功能，支持4K@30 fps影音编解码，2520*1080单屏显示，支持MIPI_DSI和DP over USB Type-C可实现双屏异显，满足智能座舱多屏娱乐导航的发展趋势。

此外，考虑到部分ADAS预警类功能集成到座舱域控制器的趋势，车载通讯模组对于更多功能的支持也成为主要的产品竞争力之一。

SIM8970实现支持多路模拟和数字音频输入输出，并同时搭载4颗摄像头，单颗最高25M像素，满足车载倒车影像、行车记录、DSM人脸识别、车载语音等图像音频处理能力。

二、低成本背后

而成本下降，除了模组本身的单一硬件成本，实现高度集成化，也是出路之一。这背后，根本性的变化，来自于座舱电子架构的变革。

从最早期的多个控制单元、不同的操作系统和软件模块，到逐步集成更多单一ECU（比如，单一芯片支持双联屏）最后升级部署至单一座舱/车身域控制器+网关服务器配置。

事实上，升级演进一方面降低了汽车电子集成开发的复杂度，同时保证了多功能的开发协同性和体验的一致性。

而对于支撑复杂功能、系统背后的强大、灵活的芯片处理能力要求也很高。事实上，过去几年，变化和挑战已经出现。

以SIM8970为例，这款通讯模组集成了多种无线通信方式，包括LTE-FDD、LTE-TDD等多种通信制式，以及WiFi /BT5.X等近距通信方式。

同时，可实现智能座舱无需外挂通信Module、WIFI/蓝牙模组，大大降低智能座舱整体成本。

此外，SIM8970还集成了当下全球主流的多种制式卫星定位包括GPS/GLONASS/BEIDOU/Galileo，智能座舱无需外挂GNSS模块，降低整体成本。

而对于模组厂商来说，随着集成度提高，包括安卓系统、WiFi和蓝牙功能、GNSS功能的集成，4G模组附加值在逐步提升。

此外，高集成度的背后，则需要产品的高可靠性支撑。

SIM8970采用三星LPDDR4 内存，配合高通的6125平台，产品质量稳定可靠，还拥有网联安全、FOTA升级等功能，保证系统升级运行安全可靠。

很显然，要想成为物联网领域的佼佼者，必须紧随市场趋势与前沿技术。而立足当下主流市场，并面向市场升级做好布局与储备，是企业保证长期竞争力的关键。

据了解，芯讯通2018年已推出C-V2X模组SIM8100系列以及车规级4G模组SIM7800系列，并得到市场的认可，同样的面向5G市场，2019年推出了首款5G模组SIM8200系列产品。在同样保证高性价比、高集成度、高可靠性等优势下，芯讯通面向5G领域，在技术与产品方面已做好双重布局，预计今年上半年将会推出全新5G智能模组，旨在创新5G技术的同时，推动5G行业的进一步发展。