5G是新基建中最根本的通信基础设施，不但可以为大数据中心、人工智能和工业互联网等其他基础设施提供重要的网络支撑，而且可以将大数据、云计算等数字科技快速赋能给各行各业，是数字经济的重要载体。相较于4G，5G在工业领域大有可为，这对5G性能提出了极大的挑战。5G模组处于承上启下的行业地位，又要如何确保其可靠性呢？在上两期的介绍中，分别介绍了5G模组的温湿度可靠性测试，尘雾可靠性、机械可靠性测试等。今天，我们将接着介绍5G模组的电气可靠性测试。

通过可靠性测试，可以评估5G模组在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能的可靠性，从而对模组性能做出分析。

5G可靠性测试板块

电气可靠性测试

Ø  高压和低压过载试验: 模拟DUT在超出规定的工作电压下的工作状态，如面向行业终端的5G通用模组短时间输入工作电压高于或低于规定的工作电压。

Ø  电源中断试验: 模拟DUT在电源中断情况下的工作状态，如面向行业终端的5G通用模组短时间电源中断。

Ø  电源偏移试验: 模拟DUT在电源偏移情况下的工作状态，如面向行业终端的5G通用模组短时间输入工作电压偏移规定的工作电压。经过规定的严酷等级环境后，恢复为标准试验环境；然后在标准试验环境下，DUT性能检测应符合要求。

综合可靠性测试

Ø  Corner 试验：验证DUT在温湿度、电压变化组合条件下的工作特性。在规定的严酷等级的环境状态下，DUT性能检测应符合要求。

Ø  低温低气压综合试验：模拟DUT暴露在规定的低温低气压带电工作状态，如面向行业终端的5G通用模组使用于低环境温度低气压环境下。在规定的严酷等级的环境状态下，DUT性能检测应符合要求。试验中和试验后，DUT的工作性能要求应当满足规定的性能要求。

在规定的试验下，DUT应遵照3GPP 38.521-1、38.521-2以及38.521-3进行终端一致性测试，并满足3GPP 38.101-1、38.101-2以及38.101-3指标要求，并满足吞吐量以及功耗等性能要求。

芯讯通全系列5G模组

在5G和新基建的加持下，5G模组市场前景看好。与此同时，5G频段增多，对5G模组研发在射频性能、散热方面提出了挑战，芯讯通为此不断寻求突破。在研发人员、新工具和新设备等方面进行了大量投入。芯讯通一直在积极参与5G模组生态合作。从GTI S-Module 通用模组计划发布开始，起草5G模组标准白皮书，参与5G “鸿鹄”计划，并成立了独立的5G研发中心和加入5G自动驾驶联盟。同时芯讯通也在积极部署中国芯计划，目前正在与多家芯片厂商洽谈5G模组合作。随着R16标准的冻结，芯讯通R16标准的模组将在明年推出。

芯讯通目前有搭载高通X55平台的SIM8200EA-M2，SIM8300G-M2，SIM8200G和SIM8202G-M2四款5G模组。SIM8202G-M2采用全新的四天线设计，有效提升通信容量，以积极的方式发送和接收数据，并保持数据的高速和稳定性。同时具有超小封装尺寸，仅为30*42mm，是笔记本电脑，CPE等体积较小的终端的理想选择。