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高通携芯讯通5G模组亮相进博会
2020-11-06 17:01:31

11月5日,黄浦江畔,宾客云集。第三届中国国际进口博览会如约召开,迎来了世界各地的新老朋友。展会期间,芯讯通5G模组亮相高通展台。



会上,高通展出了基于5G网络的高清传输产品——DS8000 5G+4K/8K超高清视频传输产品,其融合了4G、5G、Wi-Fi 6、H.265/VP9、AI等技术,不仅可面向医疗行业,也可应用于更多需要超高清视频传输的场景。其中用的正是芯讯通5G模组SIM8200EA-M2,在5G模式下,其可实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度,能够为各类移动终端提供高能效连接,赋能远程医疗,AI教育等行业。通过与VR/AR结合的虚拟化场景,可将抽象的学习内容可视化、形象化,为学生提供传统教材无法实现的沉浸式学习体验,提升学生获取知识主动性,实现更高的知识保留度。



基于芯讯通超小尺寸5G 模组 SIM8202G-M2 的相关应用也有展出。SIM8202G-M2是一款多频段小尺寸的5G 模组,具有全新的四天线设计。30*42mm的封装尺寸,可以较好满足对尺寸要求较高的终端产品的需求。在5G背包,CPE,工业网关,笔记本电脑等领域大有可为。

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