11月3日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心正式开展。芯讯通携众多模组解决方案亮相展位10K 6-1。

会上，芯讯通展出了全系列物联网模组，包括5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS等。

5G的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。随着大规模5G网络建设和新基建的启动，面向各行各业的5G服务也蓄势待发。芯讯通推出了包括M2封装的SIM8200EA-M2、LGA封装的SIM8200G、支持毫米波的SIM8300M2，超小尺寸的SIM8202G-M2 5G模组，助力行业发展。

在5G 和物联网快速发展的背景下，模组领域也将迎来飞速发展。更多信息，敬请访问芯讯通展位10K 6-1。