9月9日，2020深圳国际电子展（ELEXCON）暨 5G全球大会（中国站）在深圳国际会展中心（宝安）盛大拉开帷幕。芯讯通携多款物联网模组解决方案亮相展会11K21展位，为全场带来万物互联新体验。

会上，芯讯通展出了全系列物联网模组，包括5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS等。还展出了5G工业网关、智能水表、5GCPE、共享单车锁、智能支付机等多个物联网解决方案 。

5G新基建下的物联网连接挑战

在展会期间，5G全球大会同期举行。芯讯通产品总经理邓乾怀在会上进行了5G新基建下的物联网连接挑战的主题演讲，分享了芯讯通最新的物联网模组解决方案。

新基建包括创新基础设施、融合基础建设和信息基础建设三大方面，与物联网（IoT）形成互融互进的关系，强化感知端、网络层、平台层的能力。在5G商用加速的背景下，5G和新基建的融合，将促进万物互联。

5G海量连接、高宽带、低时延、靠可靠性的特征是支撑起多样化应用场景的重要技术支柱。5G、物联网、人工智能将是新基建中信息基础设施部分的重要组成角色。而模组，正处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节。5G的快速发展对万物互联发展至关重要，芯讯通建立了丰富的产品线，就5G模组而言，目前已经推出包括M.2封装的SIM8200EA-M2、LGA封装的SIM8200G、支持毫米波的SIM8300G-M2以及小尺寸的SIM8202G-M2。随着R16标准的确立，芯讯通正在积极布局新标准的模块，R16标准的模组预计将于明年推出。

2020年的5G物联网终端市场容量约500万个，而非手机类的蜂窝物联网终端要想实现联网功能一般需要通信模组，这将进一步促进模组市场的发展。芯讯通5G模组已经在5G 机器人，5GCPE，5G笔电，5G高清视频等领域商用，并不断发展。