8月26日，由物联网智库和云和资本联合主办的“2020挚物·AIoT产业领袖峰会”在上海盛大开幕。芯讯通产品中心总经理邓乾怀应邀发表了题为《5G模组赋能千行万业，共筑新基建》的主题演讲。

挚物•AIoT产业领袖峰会汇集了近千名AIoT产业从业者和数十位行业知名专家、学者和大咖。会上，中国工程院院士邬贺铨、中国工程院院士谭建荣、中国电信总经理李正茂、中国信息通信研究院副院长余晓晖等都分享了关于5G新基建的看法。新基建包括创新基础设施、融合基础建设和信息基础建设三大方面，与物联网（IoT）形成互融互进的关系，强化感知端、网络层、平台层的能力。5G和新基建的融合，将促进万物互联。

在邓总看来，5G海量连接、高宽带、低时延、靠可靠性的特征是支撑起多样化应用场景的重要技术支柱。5G、物联网、人工智能将是新基建中信息基础设施部分的重要组成角色。而模组，正处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，对5G物联至关重要。2010年到2030年，移动数据流量增长将达到上万倍；到2030年，全球物联网设备连接数将达1千亿，对模组的需求也将同步增长。

芯讯通一直在积极参与5G模组生态合作。从GTI S-Module 通用模组计划发布开始，起草5G模组标准白皮书，参与5G “鸿鹄”计划，并成立了独立的5G研发中心和加入5G自动驾驶联盟。并在7月29日发布了目前最小体积的5G 模组 SIM8202G-M2，形成了支持SA/NSA组网，覆盖全球主流运营商的主流频段的5G产品线。 

目前，芯讯通已经与中国移动、中国电信、京东方、酷派等行业伙伴在无人机、大视频、机器人以及CPE，笔电等5G领域展开了深度合作，推出了一系列解决方案。同时随着5G高可靠低时延的特性，车联网将迎来变革性的发展。芯讯通此前已有SIM8100，SIM7800车规级模组；而支持5G+C-V2X的SIM8800也在规划中。 

通信方式的演进正在促进社会变革。4G改变生活，5G改变社会。5G将促进万物互联，赋能千行百业，共筑新基建，打造社会新形态。