5G时代，将开启真正万物互联的智能世界，物联网行业将迎来大爆发。其中，处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，模组的作用对于5G物联来说至关重要。

虽然越来越多的玩家加入5G模组市场的角逐，但技术含量高的5G模组绝不是5G芯片的“二次加工”，而是需要紧跟新技术演进、巨大的研发投入力度以及构建差异化的优势，才能在群雄逐鹿的模组市场中生存发展和脱颖而出。对此，芯讯通副总裁、研发负责人骆小燕在接受C114专访时与我们分享了芯讯通对于5G模组的洞察和布局。

5G模组需求旺盛，将有大量订单准备交付

前不久3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，R16标准的冻结赋予了5G更强的生命力、更丰富的应用场景，也将对5G模组也产生更强烈的需求。

骆小燕对于5G模组市场前景非常看好：2020年的5G物联网终端市场容量约500万个，而非手机类的蜂窝物联网终端要想实现联网功能一般需要通信模组。而R16标准的冻结标志着5G第一个演进版本标准正式完成，包括自动驾驶、工业互联网等应用将加快落地，用户对5G的想象将进一步变为现实。

“芯讯通正在积极布局新标准的模块，一般新标准冻结后，一年半左右会有相应的模组量产，芯讯通R16标准的模组预计会在明年推出。”骆小燕乐观预计：“5G模组需求旺盛，我们已经有大量的订单准备交付。”

面对挑战需用技术研发创新寻突破

虽然市场前景广阔，但商用初期5G模组的研发仍将面临诸多挑战。

“由于5G频段多，5G模组研发主要面临射频性能、散热方面的挑战，需要在研发和技术创新方面寻求突破。”骆小燕表示：“5G研发投入主要是研发人员、新工具和新设备等方面的投入，目前芯讯通5G研发投入已经陆续超过5亿人民币。”

芯讯通是一家研发技术型公司，研发是该公司的核心竞争力。据了解，芯讯通每年研发投资占公司销售额的比例近15%，每年都投入数亿元的研发费用。目前芯讯通在上海、重庆、沈阳拥有三个研发中心，超过500人的研发队伍，其中有30%的工程师具有硕士以上学历，15%的员工有在芯讯通超过10年以上的工作经验，核心团队由海归博士及毕业于国内如复旦大学、上海交大、浙江大学及华中科大等重点高校的员工组成，未来芯讯通会继续加大研发投入。

SIM8202G-M2应用与5G CPE

近日，芯讯通发布了小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物智联注入新动力。SIM8202G-M2采用全新四天线设计，有效提升通信容量；同时具有小封装尺寸，仅为30*42mm，为了解决尺寸的减小对技术和工艺设计带来的挑战，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计，通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求；还采用大面积裸露铜区方式方便散热。

而且，相对其他制式，5G模组的价格目前还比较高，行业客户也迫切需要价格更低的5G模组以降低成本、规模部署。在骆小燕看来：模组的价格与模组的量强相关，随着5G的应用越来越广泛，量越来越多，模组的价格也会逐步下降。同时，芯讯通也在积极降低成本，采用性价比更好的元器件来降低5G模组成本。同时芯讯通也在积极部署中国芯计划，目前正在与多家芯片厂商洽谈5G模组合作。

构建差异化竞争优势

目前5G模组市场可以说是方兴未艾，但主流模组厂商早已摩拳擦掌，提前布局推出5G模组新品，预计未来的5G模组市场竞争会更加激烈。

模组市场向来竞争惨烈，5G时代近身肉搏更加需要打造差异化竞争优势。谈及自身的独特优势，骆小燕认为：“芯讯通从事模组开发有超过18年的历史，在全球拥有超过180过国家和10万个行业客户，这些为芯讯通的产品奠定了坚实的基础，基于此芯讯通的产品能很好兼容全球各地的网络，满足各个行业稳定可靠的产品质量，全球及时的技术支持。”