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日海智能&芯讯通出席中国电信“5G创新终端商用合作行动”签约仪式
2020-05-18 11:15:00



5月15日,日海智能&芯讯通作为中国电信合作伙伴之一出席中国电信“5G创新终端商用合作行动”签约仪式,日海智能副总裁王恩玺、日海智能副总裁&芯讯通总裁杨涛、日海智能副总裁张红忠出席了大会。出席本次活动现场的还有、高通、紫光展锐、等35家终端产业伙伴。




活动采用线上直播的形式,共持续8小时,期间共推出了63款5G创新终端。日海智能副总裁&芯讯通总裁杨涛作为代表与中国电信签署了5G模组采购意向合作协议。



芯讯通于2019年2月全球首发5G SIM8200EA-M2模组后,接连又发布了两款5G模组SIM8200G、SIM8300G-M2系列。已发布的5G模组均具备LGA 和M.2两种封装形式,其中搭载了芯讯通SIM8200EA-M2的 5G模组的应用终端产品已经陆续上市,有CPE、5G工业路由器、机器人、等等。






日海智能是目前国内人工智能物联网领域的领军者,公司围绕AIoT核心,形成了5G&AI物联网终端、AI物联网大中台、AI边缘计算设备、智能化通信设备、相关综合解决方案及工程服务的业务体系,是全球首家具备人工智能“云+端”生态物联网公司。


2020年是5G蓬勃发展的一年,也是日海智能转战物联网深耕5G领域重要的一年。得益于日海智能在资金、技术、人才方面的充分支持,日海智能&芯讯通将携手各方合作伙伴,推动5G加速落地,共创美好。



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