2019年10月22日，MWC在洛杉矶再次拉开了神秘的面纱。作为行业的顶级盛会，加逢5G商用元年开启，通信技术换代、产业链迭代、市场竞争异常加剧，在诸多因素的共同作用下，MWC被赋予了更多的内涵，也迎来了众多的展商和观众。作为通信产业链的重要一环， 芯讯通自然也不会错过这一盛会，携新款模组和解决方案精彩亮相，旨在为客户带去更好的服务。 

       5G势头高歌猛进，物联网因此浪潮澎湃，各种应用如雨后春笋般破土而出。通信模组作为物联网系统的核心通信层，其产品必须不断创新才能承担万物互联的桥梁作用，从而推动整个物联网行业的蓬勃发展。因此，芯讯通不断加快智能化创新步伐，大力布局研发创新，同时还在重庆建立了专门的5G研发中心，并于2019年初发布了5G模组 SIM8200EA-M2， SIM8200G以及SIM8300G-M2。此次MWC大会上展出的就是组搭载高通新5G NR调制解调器-骁龙X55平台的5G模组SIM8200EA-M2，提供M2和LGA两种封装方式，支持3G、4G、5G多模，同时支持5G NR sub-6GHz频段。此外也支持VoLTE语音功能、GNSS定位功能，支持SA和NSA两种网络部署。在5G模式下，可实现4Gbps的下载速度。

       5G频谱主要分成sub-6GHz频段以及毫米波频段。频段越来越高天线尺寸越小，传输能力也会跟着变小。因此为了帮助5G毫米波接收信号可维持一样，需要采用更多的天线。芯讯通的5G模组的毫米波主要采用高通天线模组方案，分为两种，一种是QTM525-2支持频段n257，n258，另一种是QTM525-5三频模组，支持n258，n260和n261。因此形成了大规模的多重输入和多重输出设计，有效提高接收能力。 

        除5G模组外，芯讯通还展示了与之相关的5G解决方案，5G CPE ,Dongle 以及5G工业路由器等，吸引了众多的观众。人们一大早就围在芯讯通的展台前，就自己感兴趣的领域展开询问。

        此次MWC大会，芯讯通还展出了史上小尺寸的LPWA解决方案-SIM7090G，尺寸仅为14.8*12.8*2.0mm，非常适合对体积要求较严的穿戴类产品的使用。 同时，SIM7090G是多频段的CAT-M和NB-IoT模组，具有强大的拓展能力和丰富的接口，包括UART，GPIO，PCM，SPI，I2C等。该模组具有很大的灵活性且易于集成，同时具有高灵活性，因此对资产跟踪，穿戴产品以及计量等物联网应用来说是理想选择。 

       时代变换，风云莫测。前行的路上，只有时刻保持创新高进，才能跟上时代的步伐。芯讯通将紧跟通讯技术的发展脉络，不断研究前沿技术，提前或适时规划产品；同时积极研究和把握细分行业市场需求，及时规划细分产品，打造出全制式、向下兼容和高中低搭配的全系列产品，覆盖物联网行业的所有细分领域。无论是共享类应用还是车载前装应用、无线抄表或智慧家庭应用、亦或是智慧城市，都可以看到芯讯通模组的身影。

       更多信息，欢迎您到芯讯通展台南馆-2418参观询问。我们的工作人员将竭诚为您服务，真诚期待您的到来！