2019天翼智能生态博览会于2019年9月19日至9月22日在广州广交会展馆盛大展开，迎来了众多的参展人士。今年恰逢5G元年，中国电信将融合产业链打造一个全新的智能生态圈，开启万物互联的新时代。芯讯通作为知名模组厂商，此次也携大量展品到场展出，为“Hello 5G 赋能未来”的智能化转型道路添砖加瓦。

        在此次博览会上，芯讯通除了展出搭载高通新5G NR调制解调器-骁龙X55平台的5G模组，SIM8200EA-M2，SIM8200G和SIM8300G-M2外，还展出了其高速模组SIM7912G-M2,SIM7906E-M2等。其中5G模组提供M2和LGA两种封装方式。支持3G、4G、5G多模，支持5G NR sub-6GHz频段。同时支持VoLTE语音功能、GNSS定位功能，支持SA和NSA两种网络部署。在5G模式下，可实现4Gbps的下载速度。
      

       芯讯通的模组多支持简洁的二次开发SDK，可以帮助客户节省开发资源，降低整机成本。同时具有可靠的文件系统保护功能，实现文件系统稳定可靠的运行，以保证系统频繁掉电或其它极端工作条件下模组内部数据不丢失损坏。芯讯通还设计了更可靠的FOTA技术，区别市场上其它模组FOTA技术, 对FOTA升级各阶段做了细化保护，从而实现FOTA升级过程中出现掉电或异常情况后, 模组仍可以在工作条件恢复后能继续完成FOTA升级.

        此次展会，芯讯通和母公司日海智能联合参展。日海智能不仅带来了搭配芯讯通5G模组的CPE，5G网关，机器人等解决方案，还展出了 AI 城市神经中枢感知平台，AI车载边缘计算终端和AI智能视频边缘计算终端，可广泛应用于智慧社区（人员监测，车联监测，预警提示）、智慧布控、智慧交通管理、高点监控等场景。

       展会期间，日海智能和中国电信成功签约，自此日海智能和芯讯通成为中国电信从硬件终端到整体解决方案的全面战略合作伙伴，将进一步助力5G智联万物的发展。
 

        芯讯通总裁杨涛也在展会期间接受了通信产业报的专访，谈到了物联网模组的大趋势以及芯讯通的发展方向。杨涛总表示，通信模组是万物互联不可缺少的核心部分，处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节。芯讯通有17年IoT蜂窝模组研发经验，拥有完整的研发流程和测试体系，全自动化生产流程线不仅加速了自动化，也保证了产品质量。作为5G技术研发领域的先行军，芯讯通早在2017年就开始布局5G领域、从事5G的技术研发，并成为中国移动和GTI 5G S-Module标准领导厂商；今年2月份，在MWC19巴塞罗那展会上首次推出了5G模组，并且在MWC19召开前夕正式完成了5G模组的连网测试。芯讯通的5G模组预计将于今年9月中旬可以给客户提供工程样品，客户可以基于此进行自有产品的研发，计划2019年内量产。

       杨涛总同时强调到，5G时代，是一个合作共赢的时代，单枪匹马勇者胜并不符合时代潮流。芯讯通愿意和更多的生态合作伙伴加强联系，携手共进。

       更多信息，欢迎您到芯讯通展台5G生态馆A08 参观询问。我们的工作人员将竭力为您提供详细的讲解。真诚期待您的到来！