作为国内物联网行业技术领导者，芯讯通正式推出了新一代窄带低功耗蜂窝(LPWA)模组解决方案-SIM7070G/
SIM7080G，这两款模组均采用高通新一代窄带物联网蜂窝芯片-MDM9205，该芯片可支持LTE Cat M1 (eMTC)、NB-IOT （NB1/NB2）同时还兼容2G/E-GPRS，能够很好的满足不同垂直行业的网络连接需求。相比前一代SIM7000X模组系列，SIM7070G/SIM7080G作为新一代LPWA模组解决方案有更多的亮点：

- 全网络频段：支持450M~2100MHz的工作频段，可满足不同国家和地区的客户网络制式需求
- 支持3GPP Rel.14 LTE Cat M1 (eMTC), NB-IOT（NB1/NB2），SIM7070G相比SIM7080G还兼容2G/E-GPRS。
- 高集成,集成闪存,RAM以及射频前端, 同时芯片尺寸缩小50%面积, 从而更好优化模组成本
- 低功耗, 相对上一代模组方案,在PSM模式功耗降低70%
- 超小的模组尺寸可以满足客户在不同领域的应用
- 支持TheadX/AliOS系统，同时支持Openlinux,FOTA功能, 对接兼容主流云平台系统
- 支持VoLTE功能,实现简单语音传输功能
- 实现更好的安全防护机制
- 完备的AT命令集以及应用案例方便客户直接使用和开发

另外在设计过程中充分考虑到产品兼容性, SIM7070在硬件上兼容SIM900和SIM800F ,而SIM7080可兼容SIM868和SIM800C ,为客户产品升级和演进做了非常好的铺垫作用。
随着全球运营商在窄带蜂窝网(LPWAN)不断布局，垂直行业应用不断深入，SIM7070G/SIM7080G新一代窄带低功耗蜂窝(LPWA)模组全新的亮点，能够更好满足不同行业终端客户对于网络的需求，相信在资产追踪、监控医疗、可穿戴等领域能够为客户提供更好的网络连接能力。

关于芯讯通
芯讯通无线科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）作为日海智能（深股002313）控股子公司，自2002年成立以来，一直是模组行业的领导者，拥有1500项专业发明。芯讯通专注于提供2G/3G/4G/LTE高速/5G/车载/智能模组，满足各类物联网开发需求。我们在北美乃至全球都率先完成了主流运营商的入网认证，竭诚为全球10000家以上的企业用户提供专业化服务。更多详情请登录cn.simcom.com。