2019年5月14日，IoT World 2019正式在美国硅谷圣克拉拉会议中心拉开序幕。今年的主题是“工业与IoT的交互”，从大会主题演讲内容和现场产品展示来看，随着5G的商用和人工智能技术的大面积落地，IoT市场已经全面爆发。在这个IoT快速膨胀与发展的时期，日海智能旗下子公司芯讯通携多款新品，包括5G模组新品以及LTE-A、C-V2X、LPWA、智能模组等参加了此次盛会。

芯讯通团队在IoT world 展会现场

面对新的商业模式以及IoT快速发展带来的机遇和挑战。芯讯通在构建核心竞争力的同时，将不断深耕垂直行业，助力5G与AI的共同发展，定义更多优势产品：

作为GTI 5G通用模组计划的核心成员、5G通用模组的定义者以及5G产业落地的推动者。在2018年芯讯通重庆5G研发中心成立后一心致力于5G模组的研发，率先推出了基于高通Qualcomm新5G NR调制解调器-骁龙X55的SIM8200系列模组。提供M.2和LGA两种封装方式。SIM8200G-M2是一款7纳米的单芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同时支持5G NR sub-6GHz频段。支持高速率UE Cat22和支持独立SA和NSA（非独立）网络部署, 在5G模式下,其可实现高达4Gbps的下载速度和高达1.5Gbps的上传速率,主要应用为固定无线接入终端，多媒体视频终端，监控设备和移动办公等场景。

芯讯通在相继推出CAT6高速模组SIM7906E-M2以及CAT12高速模组SIM7912G-M2后，又推出了一款CAT20高速模组SIM7920G-M2。SIM7920G-M2是一款支持LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 多频段的标准M2封装模组，支持高达2.0Gbps的下载速度和150Mbps的上传速度，它拥有UART、USB3.0、GPIO等丰富的接口，AT命令兼容SIM7912G-M2/SIM7906E-M2/SIM7600系列模块，可减少了客户的投资，帮助客户在短时间内将产品投放市场。

作为物联网领域的领军企业，芯讯通是率先进入美国市场的中国模组企业。众所周知，美国市场对M2M产品有着严格的认证标准标准，任何想要进入北美市场的模组都必须通过严格的产品标准认证和运营商认证。芯讯通多款 CAT1、CAT4、CAT-M和智能模模块都通过了美国运营商AT&T、T-Mobile和Verizon的认证。在运营商的展台都可以发现芯讯通新品模组的身影。通过AT&T认证的智能模块SIM8905A也出现在本次展会上。SIM8905A是一款基于高通MSM8909的多模LTE智能模块，具有低功耗和高吞吐率，高集成度，并有丰富的接口。可被应用于车载、、零售等多个领域。

芯讯通展台人潮涌动

据分析咨询机构Ovum IoT Practic的研究数据，到2023年，全球联网的IoT设备会达到230亿，同时IoT的营收会跃升到8600亿美元。如此惊人的增长速度！这将是群雄争霸强者胜的时代。只有强大的实力和财力，才能搅动5G市场。芯讯通将不断增加模组创新研发的投入, 在未来和各行各业的客户通力协作，结合5G技术推出更多新应用，开创5G新时代。