政策的推动以及智能化生活的需求使得智能仪表不断普及。智能仪表借助物联网这一大背景已经取得了很大的技术突破，国家制定的阶梯定价策略直接将行业推向风口，智能电/水/气表2023年的市场总体规模预计将超过400亿元，智能仪表行业发展前景广阔。在第三十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨暨展会（2019年4月18日到19日）上，日海智能旗下公司芯讯通与龙尚科技，作为业界领先的M2M模块及解决方案供应商，展出了多款新型模块，吸引了众多前来咨询的行业人士。

芯讯通与龙尚科技皆为日海智能的控股子公司，一直致力于走在模块研发的前沿。自加入日海集团大家庭后，更是获得 了充足的支持。模组事业群总裁杨涛表示，随着今年下半年5G牌照发放的临近，5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰，在一段时期内，以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长，这对芯讯通和龙尚来说是机遇也是挑战，公司将在新环境下作出新的思考。

进入2019年，芯讯通在业界率先推出了以5G模组为旗舰的12款新产品，包括LTE-A/AI/LPWA/车载模组，分别是：

- 基于高通SDX55平台，支持Sub6G频段，峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200G-M2；

- 面向物联网应用中要求最高的场景之一：车联网，用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100；

- 由4G向5G平滑演进，提供LTE-A通讯能力的Cat.20 高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速模组SIM7906E-M2；

- 具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H；

- 针对不同终端应用，充分发挥产品性能，定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980\SIM8950\SIM8950L；

- 低功耗广域网络精巧的产品组合：同时支持2G和NB的SIM7050C，打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧；

- 结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G，为有定位追踪需求的终端赋能；

- 同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G;

在物联网的漫漫发展长路上，日海智能将以5G和AI为抓手，不断丰富自身产品研发能力，提高自身服务能力，同时也希望能够和全产业链各个环节上的优秀企业通力合作，共同打造万物互联的智能世界。