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直击SIM8100 C-V2X|芯讯通首席技术官骆小燕出席智慧交通及智能网联汽车高峰论坛
2019年,5G试商用落地,应用和服务快速发展,生态日益繁荣,产业蓄势待发。为推动技术标准落地,促进产业链合作,助益生态繁荣。作为物联网技术以及5G的核心应用场景,智能网联汽车已然成为产业界关注的焦点之一。为探讨智能网联汽车的未来发展,以及如何能够更快速的构建起5G下的生态系统,由上海市物联网协会联合国家智能网联汽车(上海)示范区于2018年12月12日在宝山新业坊-源创联合举办“车联万物,G不可失”智慧交通及智能网联汽车高峰论坛,与产业链各界同仁共同探讨车联网未来发展.芯讯通作为国内车联网模组的领导企业,芯讯通首席技术官骆小燕也受邀出席该论坛并以“V2X赋能智能网联汽车自动驾驶之路”为题目做了精彩的主题演讲。
芯讯通首席技术官骆小燕表示传统汽车产业正处在巨大的变革当中,汽车与新技术结合已然成为产业界的焦点话题。从汽车未来发展来看
单车智能是无法满足汽车的自动行驶安全,因此协同感知能力,信息网联能力和自主感知能力已被广泛认为是构成未来智能网联汽车的两大技术基础。对此芯讯通为业界推出基于高通9150
C-V2X的模组解决方案-SIM8100车规级模组,
同时将会跟合作伙伴合作开发OBU和RSU解决方案,另外针对车联网市场我们会有一支专业技术团队来服务客户,为客户提供专业,及时,优质的技术服务确保产品尽早上市,希望能够跟产业界伙伴共同推进C-V2X商用化进程,为智能网联汽车贡献自己的绵薄之力。
SIM8100 C-V2X模组严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准设计生产, 模组封装以LGA封装,同时支持C-V2X
PC5直连通信模式(V2V,V2I,V2P),内置GNSS,QDR3.0功能,支持无SIM卡操作,可工作在ITS5.9GHz-B47,B46频段,工作温度可达-40~85℃,确保模组在汽车恶劣环境下能够稳定可靠地工作。